日本银行计划投资下一代芯片制造商Rapidus
据消息人士透露，日本多家银行计划投资本土半导体制造商Rapidus，该公司正筹备生产下一代芯片。消息称，日本三大银行以及国有的日本开发银行可能向Rapidus投资高达250亿日元，约合1.72亿美元。
Rapidus正在日本北部的北海道建设工厂，预计该设施将从2027年起生产用于自动驾驶汽车和人工智能服务器的芯片。日本开发银行正商讨向Rapidus投资高达7000万美元，而三菱日联金融集团、三井住友银行和瑞穗银行也将提供资金支持。
据报道，Rapidus计划筹集多达6.9亿美元，以推进其扩张计划。该公司成立于2022年，由丰田汽车、电信巨头NTT和索尼集团等企业巨头提供资金支持。
为了重振日本的半导体产业，日本政府已拨款超过60亿美元用于支持Rapidus的研发与生产。这是政府为重建国内半导体行业所采取的广泛举措之一。
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